数字前后端设计服务             

                ■成功tapeout数十颗芯片的经验
                ■工艺节点涵盖0.5um到14nm各Fab主流工艺
                ■项目既采用Flatten flow的，也有采用Hierachical  design flow
                ■成功完成的典型项目类型：音视频SoC、X86架构CPU、ARM-based MCU等
                ■所有tapeout项目无因后端设计问题导致的功能或性能缺陷
                ■丰富的High ESD(HBM 6KV, 8KV)项目设计经验
                ■超大规模高性能 (主频达1.8Ghz)SoC项目开发
                ■丰富的Ultra-low power项目开发经验

晶圆代工服务

             (1)工艺选择

                ■拥有丰富的各类工艺节点经验

                ■多家Foundry工艺选择指引及工艺文件提供

                ■可为客户提供广泛的IP选择，包括Foundry IP及第三方IP

       (2)Tapeout服务

                ■MPW/Full、Mask/MLM、Tapeout

                ■Job desk view服务

                ■与工厂做技术支持和商务对接服务

       (3)流片服务与质量管理

                ■Pilot工程处理

                ■量产前Corner Split处理

                ■风险批和量产wafer处理

                ■良率管控和低良率分辨

        Foundries选择: SMIC/CSMC/HHGRACE/DONGBU HITEK/UMC/GF/Silterra

快速封装服务

              可提供专业的封装技术服务及快速交期，以达到优质的服务及产品品质。

        (1)快速塑封（MPW等裸Die芯片）

                ■最快交期7天，国内外主流封装厂

                ■塑封类型包括TO系列、TSOT、DIP、SOP、QFP、TSSOP、QFN、DFN、BGA系列

        (2)COB和陶瓷快速封装

                ■高端COB封装—RFID等类型

                ■Ceramic（陶瓷封装）----CDIP、CQFN、CQFP类