•主流晶圆厂0.18um~22nm工艺

•丰富的低功耗SoC设计经验，熟悉低功耗设计流程

•高性能SoC和无线通信SoC设计经验

•提供从规格制定到交付GDSII的完整设计流程服务，及晶圆制造工程服务和封测服务

•基于锐成芯微成熟的IP平台资源

•典型成功案例:蓝牙SoC，MCU ，RISC-V SoC，音频编解码器，高速桥接芯片等

•已成功设计并量产多款芯片

•丰富的180nm~14nm等各主流工艺节点大规模SoC后端设计经验

•丰富的超低功耗SoC后端设计经验， 熟悉低功耗设计流程

•支持从RTL到GDSII或Schematic到GDSII的后端设计服务

•典型成功案例: 音频 / 视频 SoC，WiFi SoC，GPS / 北斗SoC，MCU，高速桥接芯片等

•已成功设计并量产多款芯片