芯片定制服务

锐成芯微经由多年研发技术积累和服务,现已推出了一系列经过验证的芯片定制方案,包括低功耗MCU解决方案、物联网SoC解决方案、射频SoC解决方案、可穿戴产品解决方案、音频处理解决方案等。

主流晶圆厂0.18um~22nm工艺拥有丰富的大型SoC设计经验

丰富的超低功耗SoC设计经验,熟悉CPF/UPF流程

高性能SoC和无线通信SoC设计经验

提供从规格制定到交付GDSII的完整设计流程服务,及制造、封测代工服务

基于锐成芯微成熟的模拟/数字/混合信号IP平台资源

典型成功案例:蓝牙SoC,WiFi SoC,GPS /北斗SoC,MCU ,RISC-V SoC,音频编解码器,高速桥接芯片等

已成功设计并量产数十种芯片

典型应用