制造和封测服务
晶圆代工服务
锐成芯微与全球主流晶圆厂建立合作关系,可提供各种流片及晶圆制造、工程管理服务。
  • 工艺选择
    拥有丰富的各类工艺节点经验
    多家晶圆厂工艺选择指引及工艺文件提供
    可提供广泛的IP选择,包括晶圆厂 IP及第三方IP
  • 流片服务
    MPW、FulI Mask、MLM、
    Job desk view服务
    与工厂做技术支持和商务对接服务
  • 工程与质量管理
    Pilot工程处理
    量产前Corner Split处理
    风险批和量产晶圆处理
    良率管控和低良率分析
快速封装服务

锐成芯微与全球主流封测厂建立合作关系,可提供专业的封装技术服务及快速交期,以达到优质的服务及产品品质。

  • 快速塑封
    为MPW等裸Die芯片提供快速封装,最快交期7天
    塑封类型包括TO系列、TSOT、DIP、SOP、QFP、TSSOP、QFN、DFN、BGA系列
  • COB和陶瓷快速封装
    高端COB封装一RFID等类型
    陶瓷封装 -CDIP、CQFN、CQFP类