芯片后端设计服务

锐成芯微具有多年数字/模拟后端设计经验和众多成功案例。

丰富的180nm~14nm等各主流工艺节点大规模SoC后端设计经验

丰富的超低功耗SoC设计经验, 熟悉CPF / UPF流程

应用主流 EDA 工具和flatten & hierachical设计流程

高性能SoC和无线通信SoC设计经验

支持从RTL到GDSII或Schematic到GDSII的后端设计和数字验证服务

典型成功案例: 音频 / 视频 SoC,X86架构CPU,蓝牙SoC,WiFi SoC,GPS / 北斗SoC,MCU,1.8 GHz大规模SoC,高速桥接芯片等

已成功设计并量产数十种芯片