芯片定制服务
基于所拥有的IP技术和产品，锐成芯微可提供各类系统级芯片的设计服务，并提供晶圆制造和封测等工程服务。
核心IP平台技术缩短设计周期并降低设计风险
锐成芯微依托经过硅验证的自主知识产权的完整IP平台，并基于先进的芯片设计能力和量产服务经验，可协助芯片设计公司、系统厂商和互联网公司等各类客户高效经济的推出自己的芯片，同时可大幅降低芯片设计周期和设计风险。
成熟的行业应用解决方案
锐成芯微经由多年研发技术积累和服务，现已推出了一系列经过验证的芯片设计方案，包括低功耗MCU解决方案、物联网SoC解决方案、射频SoC解决方案、可穿戴产品解决方案、音频处理解决方案等。
整套服务流程
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