一站式服务

基于IP四大平台的解决方案,锐成芯微可快速开发定制各类系统级芯片解决方案,同时整合集成电路产业链上下游资源,提供包括SoC定制、流片、晶圆制造和封测,从规格到芯片的一站式服务。

核心IP平台技术缩短设计周期并降低设计风险

锐成芯微依托经过硅验证的自主知识产权的完整IP平台,并基于先进的芯片设计能力和量产服务经验,可协助芯片设计公司、系统厂商和互联网公司等各类客户高效经济的推出自己的芯片,同时可大幅降低芯片设计周期和设计风险。

成熟的行业应用解决方案

锐成芯微经由多年研发技术积累和服务,现已推出了一系列经过验证的芯片定制方案,包括低功耗MCU解决方案、物联网SoC解决方案、射频SoC解决方案、可穿戴产品解决方案、音频处理解决方案等。

整套服务流程

Speccification
RTL/implementation/Verfication
DFT/P&R
Testing
Package
Wafer manufacturing