锐成芯微亮相ICDIA 2021 应用于汽车电子的LogicFlash®技术引人瞩目

2021-07-19

2021年7月15-16日,由中国集成电路创新联盟指导,中国集成电路设计创新联盟联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、苏州市高新区共同主办的“2022021年7月15-16日,由中国集成电路创新联盟指导,中国集成电路设计创新联盟联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、苏州市高新区共同主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA )在苏州召开。1中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA )在苏州召开。

图片来源:ICDIA 2021官方

大会在世界经济处于百年大变局、疫情后全球产业链重塑的大背景下召开, 以 “应用引领、创新驱动”为主题,围绕 IC 设计创新、产业趋势、热点应用等内容展开研讨,涵盖 IC 设计、汽车电子、人工智能、5G 通信、智慧医疗、大数据、物联网、工业互联网等领域。

图片来源:ICDIA 2021官方

创新和应用是驱动集成电路产业发展的两驾马车,也是我国实现科技创新、发展成为电 子信息产业强国的关键。全球芯片紧缺以及半导体供应链格局的改变,尤其是汽车芯片近一年多的短缺已经对全球各个汽车厂商产生了严重的影响和限制。此次大会将深入探讨汽车半导体产业,特别是未来智能汽车技术发展与前瞻,以及市场所面临的机遇和挑战。

7月16日举行的“第八届汽车电子创新论坛”,以“汽车核心器件供应链安全”为主题,多家企业围绕供需双方需求、中国汽车产业芯片卡脖子等问题,针对汽车电子的现状、未来发展与创新、技术痛点与难点相互交流。

 

锐成芯微器件研发总监王明博士在本次汽车电子创新论坛上,分享了“Actt LogicFlash®技术助力车用芯片”主题演讲,以车用传感器信号调理芯片的配置和校准为切入点,研讨在车规级芯片严苛标准下的IP研发思路和成果。主题演讲现场,吸引了众多相关企业的关注,并在会后进行交流。


锐成芯微器件研发总监王明博士演讲现场 图片来源:ICDIA 2021官方

在车规级芯片中,传感器信号调理芯片通常可以提供对前端传感器采集数据进行放大、校准和温度补偿的功能,从而保障传感器器件能够稳定可靠地进行工作,并且使得器件之间保持良好的一致性。

图片来源:ICDIA 2021官方

锐成芯微的LogicFlash® MTP方案,既可以像EEPROM一样,支持多次数据写入和更新,支持高温稳定性和可靠性;又拥有OTP一样的工艺兼容性,可以在不同平台上开发,做到片内存储。锐成芯微拥有自主知识产权的LogicFlash®技术,适用于车用传感器信号调理芯片配置和校准参数的存储和更新,在当下汽车芯片紧缺以及国产IP替代的趋势下,用优质、可靠的技术和方案,为汽车芯片市场提供更加多样的选择,助力车用芯片稳定与持续发展。



关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称:公司 )成立于2011年,总部设于成都,在全国多地建有分支机构。

公司专注于集成电路知识产权(IP)研发、授权业务及一站式设计服务。公司从超低功耗技术这一个“点”起步,逐步构建成超低功耗模拟IP和高可靠性非易失性存储器IP的两点一“线”,并进而形成模拟IP、存储器IP、接口IP和射频IP的产品格局。公司先后与20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系,国内外申请专利超200件,累计开发IP 500多项,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。


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