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2020世界半导体大会:成都锐成芯微荣获第三届“中国IC独角兽”

Release time:2020-09-01 16:32

成都锐成芯微

荣获第三届中国IC独角兽企业   


8月27日,2020世界半导体大会中国IC独角兽论坛在南京国际博览会议中心举行,中国半导体行业协会相关领导、南京江北新区相关领导、中国IC独角兽企业相关负责人和行业专家、新闻媒体等同聚于此,共商产业创新创业机遇,美享IC科技盛宴。第三届中国IC独角兽榜单也在论坛揭晓,成都锐成芯微(简称ACTT)荣获IC独角兽企业荣誉。在颁奖仪式,ACTT副总经理杨毅代表公司上台领奖。



超低功耗射频IP  

让物联网芯片开发更简单        


在中国IC独角兽论坛上,杨毅带来以《物联网芯片发展趋势及ACTT低功耗射频IP平台》为主题的精彩演讲,他指出,近几年随着物联网行业的高速发展,物联网芯片正在超越PC、手机芯片领域,有望成为未来最大的芯片市场。然而受限于体积、重量和成本等因素,以及未来庞大的物联网节点应用的需求,物联网产业开始更加追求极低功耗。杨毅认为,超低功耗无线连接已成为物联网的一大痛点,为了顺应物联网要求,ACTT针对物联网中常用的三种无线连接技术推出了超低功耗射频RFIP从低功耗蓝牙、Wi-Fi、到NB-IoT。



物联网连接对芯片的需求包括低功耗、低成本、高性能,看似矛盾的需求,对物联网芯片设计厂商提出了巨大的挑战。那么如何快速推出让市场满意的的物联网芯片呢?他提出的解决方案是:使用经过量产检验的高性能成熟RF IP,搭配差异化的产品定义,能够在短时间内推出有竞争力的产品,抢占市场。



以"搭积木"式运用射频IP研发物联网无线SoC为例,使用RF IP降低了无线SoC研发门槛,大幅加快了产品推出时间。但也会面对客户对于使用RF IP的担心,例如RF IP和基带数字IP如何整合、整合后的SoC功能如何保证、用RF IP搭出来的产品竞争力如何等。对于这些问题,杨毅说,ACTT的方案很好解决了这些问题,ACTT RF IP完全兼容市面上主流的基带IP,同时可提供一站式蓝牙SoC集成服务;ACTT RF IP形成的产品通过完整的BQB,FCC/CE,ESD等认证测试,在终端市场已出货到国际一流终端厂商;极致低功耗低成本是ACTT RF IP的有效竞争力。


2020世界半导体大会

中国IC独角兽论坛 ACTT受关注


由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办的2020世界半导体大会于8月26日在南京开幕。大会以“开放合作、世界同芯”为主题,议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等,旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响,共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势,推进我国集成电路产业健康有序发展。本次大会云集百家龙头企业参展,集中展示半导体行业最先进技术和产品。



集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期,不断涌现出一批又一批具有较高技术创新水平和市场竞争实力的“独角兽”企业。


为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,进一步总结企业发展的成功模式,挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业,提升企业的国际和国内影响力。在连续成功举办两届评选活动的基础上,“2019年度中国IC独角兽”的评选活动于2020年5月正式启动,此次评选由赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合主办。评选活动历时两个月,评选共收到企业自荐及机构推荐企业共计200余家,经过评审组合议,锐成芯微最终获得一致认可。

此次获奖是对成都锐成芯微近几年在中国IP设计领域取得的一系列成绩的肯定,也称赞了公司坚持以技术创新为核心引领行业发展的初心。



ACTT将继续通过不断的技术创新升级,研发推出具有市场优势的产品,搭建一站式IP平台,带动上下游资源,助力IP的国产化进阶。



TEL:028-61682666

E-mail:sales@analogcircuit.cn

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