成都锐成芯微科技股份有限公司

在线咨询
微信

微信扫一扫

长按二维码关注微信加好友

   028-61682666

快速封装服务


可提供专业的封装技术服务及快速交期,以达到优质的服务及产品品质。

(1).快速塑封(MPW等裸Die芯片):

      ■最快交期7天,国内外主流封装厂;

      ■塑封类型包括TO系列、TSOT、DIP、SOP、QFP、TSSOP、QFN、DFN、BGA系列。

(2).COB和陶瓷快速封装:

    ■高端COB封装—--RFID等类型;

    ■Ceramic(陶瓷封装)----CDIP,CQFN,CQFP类;