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NVM


ACTT携手Chip Memory Technology提供全球领先的低成本、大容量、小面积,可多次擦写LogicFlash®解决方案。支持全球8大Foundry厂数十种不同工艺,覆盖180nm、130nm、110nm、90nm、55nm、40nm、32nm等工艺节点。


LogicFlash® on SMIC

Technology

Process

IP

Metal stack

Density

Sector Size

55nm

Logic

XRS55NLGCMTP_32K32

4M

32K x 32

4Kb

110nm

Logic

XRS011LGCMTP_1K16

4M

1K x 16

512b

XRS011LGCMTP_2K16

4M

2K x 16

2Kb

XRS011LGCMTP_8K8

5M

8K x 8

2Kb

XRS011LGCMTP_8K16

4M

8K x 16

2Kb

XRS011LGCMTP_16K16

4M

16K x 16

2Kb

130nm

logic

XRS013LGCMTP_2K8

5M

2K x 8

1Kb

XRS013LGCMTP_4K8

5M

4K x 8

1Kb

XRS013LGCMTP_8K8

5M

8K x 8

2Kb

XRS013LGCMTP_4K16

4M

4K x 16

2Kb

XRS013LGCMTP_8K16

4M

8K x 16

2Kb

XRS013LGCMTP_16K16

4M

16K x 16

2Kb

LogicFlash® on Silterra

Technology

Process

IP

Metal stack

Density

Sector Size

110nm

Logic

XRX011LGCMTP_4K32

4M

4K x 32

2Kb

130nm

C13HV

XRX013HVPMTP_2K128

4M

2K x 128

2Kb

XRX013HVPMTP_3K128

4M

3K x 128

2Kb

153nm

logic

XRX015LGCMTP_16K16

4M

16K x 16

2Kb

180nm

logic

XRX018LGCMTP_8K16

4M

8K x 16

1Kb

BCD

XRX018BCDMTP_16K16

4M

16K x 16

2Kb

LogicFlash on Global Foundry 

Technology

Process

IP

Metal stack

Density

Sector Size

180nm

BCD

XRF018BCDMTP_16K8

4M

16K x 8

1Kb

可定制化IP